半導体装置の製造方法事件
- 日本判例研究レポート
- 知財判決例-審取(査定系)
判決日
2012.06.26
事件番号
H23(行ケ)10316
担当部
知財高裁第1部
発明の名称
半導体装置の製造方法および半導体装置
キーワード
容易想到性
Report
2012.06.26
H23(行ケ)10316
知財高裁第1部
半導体装置の製造方法および半導体装置
容易想到性
2012.04.21
H23(ワ)4131
上下に載置した2つのコンテナを連結するための連結片
発明の技術的範囲(直接侵害、均等侵害)
2012.03.28
H23(行ケ)10269
知財高裁第2部
電子計算機のインターフェースドライバプログラム及びその記録媒体
進歩性
2012.02.29
H23(行ケ)10251
第4部
軸受装置
記載要件,実施可能要件
2012.03.22
H22(ワ)第11353号
大阪地裁第21民事部
貯水タンク及び浄水機
構成要件充足性
2012.02.22
H23(行ケ)10214
第4部
熱応答補正システム
容易想到性
2012.02.28
H23(行ケ)10191
ポリウレタンフォームおよび発泡された熱可塑性プラスチックの製造
引用発明の認定
2012.01.31
H23(ネ)10121
知財高裁第3部
樹脂封止型半導体装置の製造方法
進歩性
2012.01.31
H23(行ケ)10142
知財高裁第3部
電子レンジのマイクロ波を利用し、陶磁器に熱交換の機能性を持たせ、調理、加熱、解凍を行なう技術
進歩性
2014.01.16
H23(ネ)1005(原審・東京地裁H21(ワ)第35411号)
電話番号リストのクリーニング方法
構成要件充足性